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TUhjnbcbe - 2021/3/14 0:24:00
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1、上峰水泥成立私募基金投资集成电路,用于投资安徽首家12英寸晶圆代工厂

2、厂区“心脏”封顶!亿元长沙三安第三代半导体项目迎来新进展

3、SLAM和多感官机器人很快就会走进千家万户

4、江苏发布首台(套)重大装备认定管理实施细则

5、已有京东方、华星等意向客户,盐城美客鼎嵘半导体真空设备10月推向市场

6、点评

芯片公司的崛起与爆发需要多年的锤炼;RISC-V短期内推广难度不小

1、上峰水泥成立私募基金投资集成电路,用于投资安徽首家12英寸晶圆代工厂

集微网消息,日前,上峰水泥发布公告称,出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)(以下简称“兰璞创投”)等合资成立了私募投资基金――合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”)。

公告显示,公司作为有限合伙人占合肥存鑫83.%的合伙份额,合肥存鑫的投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)。

晶合集成

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